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‹ 返回半導體測試名詞總頁 【半導體測試名詞】SOC ： 系統單晶片 📅 發布日期：2026-09-13 🏷️ 分類： 晶片架構與測試 ATE與測試系統 💡 專有名詞速查卡 英文名稱 System on a Chip 中文名稱 系統單晶片 縮寫 / 別稱 SoC、單片系統 實務關鍵指標 Scan Chain 涵蓋率、DFT 設計、多電源域 (Power Domain)、混合訊號測試、Test Time (測試時間) 【一句話搞懂】 SoC 是將中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、記憶體與無線通訊等多個系統模組，高度整合在單一矽晶片上的超大規模積體電路。 一、 白話科普：生活比喻與重要性 為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中： 💡 生活經驗比喻 傳統的電腦主板就像是「一條美食街」，裡面有獨立的快吵店（CPU）、甜點店（記憶體）與飲料店（顯卡），彼此之間需要走很長的通道互相傳送餐點。而 SoC 則像是一間「全能高級複合式餐廳」，把廚房、吧檯、甜點區全部縮小包在同一個房間裡，不僅大大節省了空間...

‹ 返回半導體測試名詞總頁 【半導體測試名詞】SDS ： 安全資料表 📅 發布日期：2026-09-13 🏷️ 分類： 廠務與工安規範 測試耗材與維護 💡 專有名詞速查卡 英文名稱 Safety Data Sheet 中文名稱 安全資料表（化學品安全技術說明書） 縮寫 / 別稱 MSDS（舊稱 Material Safety Data Sheet） 實務關鍵指標 GHS危害等級、PPE個人防護裝備等級、閃點 (Flash Point)、急救處置措施 【一句話搞懂】 SDS 是半導體廠內所有化學品與測試耗材化學成分的「安全說明書暨身分證」，詳細記載危害性、防護措施及緊急洩漏處理步驟。 一、 白話科普：生活比喻與重要性 為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中： 💡 生活經驗比喻 想像你買了一罐強效漂白水或清潔劑，瓶身後方都會標註「切勿接觸眼睛」、「請於通風處使用」、「誤食急救方法」等資訊。SDS 就像是這份標示的「極致專業工程版」，包含標準 16 項國際統一格式，詳細記錄該化學品的毒性、燃點、化學穩定性與...

‹ 返回半導體測試名詞總頁 【半導體測試名詞】SBL ： 統計不良分類管制界限 📅 發布日期：2026-09-13 🏷️ 分類： 統計製程管制 (SPC) 測試良率與異常卡關 💡 專有名詞速查卡 英文名稱 Statistical Bin Limits 中文名稱 統計不良分類管制界限 / 統計 Bin 界限卡關 縮寫 / 別稱 SBL（常與 SYL、Binning 機制搭配） 實務關鍵指標 Fail Bin Count / Percentage, Control Limit (UCL), SYL (System Yield Limit), Hold Lot Rate 【一句話搞懂】 利用統計學預先設定單一特定不良類別（Fail Bin）的數量或比例上限，一旦測試中該 Fail Bin 數量超標便立即進行「自動卡關（Hold Lot）」，防止批量不良擴大。 一、 白話科普：生活比喻與重要性 為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中： 💡 生活經驗比喻 這就像食品廠的 「特定瑕疵警報器」 。假設一箱蘋果總良率有 95...

‹ 返回半導體測試名詞總頁 【半導體測試名詞】UHV ： 超高壓 📅 發布日期：2026-09-13 🏷️ 分類： 功率半導體測試 高壓量測與車規驗證 💡 專有名詞速查卡 英文名稱 Ultra High Voltage 中文名稱 超高壓 縮寫 / 別稱 UHV（常應用於高壓功率元件、絕緣耐壓測試） 實務關鍵指標 BVDSS (擊穿電壓), IDSS (截止漏電流), Isolation Leakage, Arcing Prevention 【一句話搞懂】 半導體測試中用於施加或量測數百伏特至數千伏特（KV 級）極高電壓的技術，專門驗證高功率晶片（如 GaN、SiC、IGBT）的極限耐壓與絕緣能力。 一、 白話科普：生活比喻與重要性 為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中： 💡 生活經驗比喻 這就像檢驗 「水庫大壩或高壓電塔」 的防護強度。一般低壓測試就像檢測家裡水龍頭會不會漏水（低電壓）；而 UHV 測試則是直接模擬暴風雨來襲時的強烈水壓，確保大壩在高壓下絕對不會發生崩塌或破裂漏電。 ❓ 為什麼需...

‹ 返回半導體測試名詞總頁 【半導體測試名詞】SAP ： 企業資源規劃與系統整合 📅 發布日期：2026-09-13 🏷️ 分類： 廠務與產線系統 資訊整合與供應鏈管理 💡 專有名詞速查卡 英文名稱 Systems Applications and Products in Data Processing 中文名稱 SAP 系統 / 企業資源規劃系統 (ERP) 縮寫 / 別稱 SAP (德商 SAP 及其旗艦 ERP 產品，常與 MES/SSMS 協同運作) 實務關鍵指標 ERP-MES Data Exchange, Lot Tracking, Work Order (WO), Wafer/Die Inventory Control 【一句話搞懂】 半導體晶圓廠與測試代工廠（OSAT）的頂層商業與營運大腦，負責串聯訂單、晶圓庫存、生產工單與成本核算，並與產線 MES 系統深度整合。 一、 白話科普：生活比喻與重要性 為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中： 💡 生活經驗比喻 SAP 就像大型連鎖餐廳的「總部營運管理系統」。廚房裡師父怎麼炒菜、用什麼工具（製造執行系統 MES）由廚房主管調配；但客戶點了什麼餐、食材庫存夠不夠、每道菜成本多少、結帳開發票以及各分店獲利分析（企業資源規劃 SAP），全都由這個總部系統統一控管。 ❓ 為什麼需要它？ 半導體測試代工流程極其複雜，一片晶圓包含數千顆 Die，涉及客戶投片、CP 針壓測試、壞顆粒註記（Wafer Map）、封裝與 FT 最終測試。若沒有 SAP 系統進行高層級的「工單管理」與「材料追蹤」，測試廠將無法實時掌握客戶晶圓庫存、測試良率成本，亦無法將機台測試完成的數據正確計價與出貨。 二、 半導體測試實務應用 在實際產線與測試工程領域中，具體的架構與應用細節如下： 維度 ...

‹ 返回半導體測試名詞總頁 【半導體測試名詞】TCT ： 溫度循環試驗 📅 發布日期：2026-09-13 🏷️ 分類： 可靠度與品質驗證 環境應力測試 💡 專有名詞速查卡 英文名稱 Temperature Cycling Test 中文名稱 溫度循環試驗 / 冷熱循環測試 縮寫 / 別稱 TCT (常與 TST 熱衝擊試驗進行對比) 實務關鍵指標 -65°C to +150°C, Ramp Rate (5~15°C/min), CTE Mismatch, Solder Joint Crack, Delamination 【一句話搞懂】 將封裝成品置於高溫與低溫交替的環境中，以可控的升降溫速率進行重複循環，利用熱脹冷縮產生的熱應力來加速暴露晶片內部異質材料間的疲勞裂痕與分層缺陷。 一、 白話科普：生活比喻與重要性 為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中： 💡 生活經驗比喻 TCT 就像是把一組由玻璃、金屬與塑膠緊密黏合的複合容器，不斷地在高溫烘箱與極地冷凍櫃之間來回切換。由於玻璃、金屬和塑膠在熱脹冷縮時的膨脹幅度不同，經過幾百次的熱膨脹與冷收縮拉扯後，最脆弱的接合介面就會開始出現微小裂痕甚至破裂。工程師藉此測試產品能否承受日常使用中開關機造成的劇烈溫差變化。 ❓ 為什麼需要它？ 半導體封裝體由矽晶圓（Silicon Die）、金屬導線（Wire/Bumps）、基板（Substrate）及樹脂膠體（EMC）等多種熱膨脹係數（CTE）截然不同的材料組成。在晶片運作升溫與關機降溫的過程中，材料間的介面會產生強大的熱應力。若無足夠的機械疲勞強度，易引發錫球龜裂（Solder Crack）、打線斷裂、導線層脫層（Delamination）或晶片裂痕。TCT 在可靠度驗證階段提前將熱疲勞缺陷誘發出來，確保產品在車用或工業等嚴苛極端環境下的壽命與穩定度。 ...