【測試工程】半導體晶片測試基礎:IC Open-Short (OS) 測試全解析

【測試工程】半導體晶片測試基礎:IC Open-Short (OS) 測試全解析

INTRODUCTION // 晶片健康檢查第一步

一、什麼是 Open-Short 測試?

Open-Short 測試(開短路測試,有時也稱為 Continuity Test / 連續性測試)是半導體晶片測試(IC Testing)中最基礎、最前端的測試項目。它的主要目的,是為了確認晶片(DUT)的每一支引腳(Pin)與測試機台(Tester)之間,是否有正確的電性連接,並確保晶片內部沒有因製程瑕疵而發生斷路或短路。

簡單來說,這就是晶片的「健康檢查第一步」。在對晶片進行複雜的功能測試(Function Test)之前,必須先確認硬體通路是正常的。如果連基本的線路都斷了(Open)或打架了(Short),後面做再多的邏輯、電壓測試都是浪費時間。因此,它通常被擺在測試程式(Test Program)的第一個項目。

DEFINITION // 異常狀態定義

二、Open 與 Short 代表什麼意思?

● Open(開路、斷路)

晶片現況:本該連接在一起導通的地方「斷開」了。

常見原因:晶片的針腳打線(Wire bonding)斷裂、錫膏沒接觸好(空焊)、測試座(Socket)的探針(Pogo Pin)卡髒污導致接觸不良。

● Short(短路)

晶片現況:本該分開、獨立的兩個地方「黏在一起」導通了,或者是引腳直接對地(GND)或對電源(VDD)短路。

常見原因:封裝時錫膏橋接(Bridging)、晶片內部微小金屬殘留(Metal residue)、靜電擊穿(ESD damage)導致內部電路燒毀熔接。

METHODOLOGY // ESD 二極體量測原理

三、Open/Short 的測試原理與判定

Open/Short測試主要是利用晶片內部每個輸入/輸出引腳(I/O Pin)都具備的靜電防護二極體(ESD Protection Diode)來進行測量。測試方法通常是:PMU(精密測量單元)送電流,量測電壓(Force Current, Measure Voltage)

  • 測量 Upper Diode(對電源 VDD):機台會將 VDD 與 GND 接地,對 Pin 腳灌入一個固定的正電流(例如 +100µA)。正常情況下,二極體會導通,量到的電壓會是二極體的順向導通電壓(約 0.7V)。
  • 測量 Lower Diode(對地 GND):機台對 Pin 腳抽取一個負電流(例如 -100µA)。正常情況下,量到的電壓會是 -0.7V 左右。

● 判定標準:

  • 正常 (Pass):電壓在預期範圍內(如 0.3V ~ 1.5V 或 -1.5V ~ -0.3V)。
  • Open (開路):因為線路斷了,電流灌不進去,測試機會達到限制的最大電壓(Clamp 電壓,例如 >3V 或 <-3V)。
  • Short (短路):因為直接導通到地或電源,電阻極低,量到的電壓會接近 0V。
MAINTENANCE & DEBUG // 產線與工程除錯指南

四、產線人員與工程人員維護技巧

● 對產線人員(特別是 EA/設備助理)注意事項

當產線大量出現 Open/Short(O/S Fail)時,通常硬體(Hardware)問題的機率遠大於晶片本身(IC)的問題。EA 在現場應特別注意以下幾點:

  • 確認 Contact(接觸)問題:這是最常見的原因。請立刻檢查測試座(Socket)內是否有變形、卡屑、晶片留下的殘渣(Debris)。
  • 清潔與保養:使用高壓氣槍吹掃 Socket,或使用專用的清潔導電膠(Cleaning rubber)清除探針上的氧化層。
  • 檢查 Pin 針狀況:檢查探針(Pogo pin)是否彈性疲乏、卡住(Stuck pin)或者高度不均。
  • 注意 Bin 值分布:如果固定是某一個 Site(測試槽)或是某幾支出現 O/S Fail,高度懷疑是該硬體配件損壞,應即時更換。

● 對工程人員(PE/TE)除錯技巧

當發生 O/S 異常,工程師要負責區分到底是「機台/治具問題」還是「晶片本身壞了(Real Fail)」:

  • 交叉驗證(Swap Test):
    1. IC 對調:把一顆量測是 Pass 的 IC 放到判定為 Fail 的 Socket 位置,看會不會變成 Fail。
    2. 硬體對調:將 Loadboard 上的換槽、更換 Socket、或是更換測試電纜。
  • 檢查 Datalog 的電壓值:不要只看 Pass/Fail,直接去看量出來的電壓是接近 0V(Short)還是達到極限值(Open),這能立即鎖定分析方向。
  • 使用電錶(DMM)手動量測:將針床或 Socket 拆下,手動量測板子到 Socket 針腳之間的阻值,確認測試治具線路(Trace)本身有沒有斷線。
  • 調整測試參數:有時因為治具線路較長(寄生電容大),電流灌入後電壓還沒穩定(Settling time 不夠)就取樣,會誤判為 Open。可試著拉長延時(Delay time)再量測。
COMPARSION // 測試執行手法對比

五、Open/Short 的測試方法對比

測試手法 說明 優點 缺點
靜態分時測試 (Serial) 測試機的 PMU 一支針腳、一支針腳輪流灌電流、量電壓。 準確度高,且容易抓出 Pin 與 Pin 之間的互相短路。 測試時間(Test Time)較長。
動態並行測試 (Parallel) 利用測試機的同動通道(Per-Pin PMU),對所有 Pin 腳同時灌電流、量電壓。 速度極快。 若晶片內部有特殊的漏電路徑,有時會互相干擾誤判。
DATALOG ANALYSIS // 數據日誌解讀技巧

六、如何從 Datalog 中看出 Open/Short 問題?

看 Datalog 時,請直接緊盯 「Test Name / Pin Name」 以及 「Measured Value(實測值)」

● 範例情境分析:

假設設定的判定範圍(Limits)是:Low Limit = -1.5V, High Limit = -0.2V(量測 Lower Diode)

[Datalog 範例]
Test No. | Test Name      | Pin Name | Measured | Low Limit | High Limit | Status
---------------------------------------------------------------------------------
1001     | OS_Lower_Diode | RESET_N  | -0.72 V  | -1.50 V   | -0.20 V    | PASS
1002     | OS_Lower_Diode | CLK_IN   | -0.01 V  | -1.50 V   | -0.20 V    | FAIL (Short)
1003     | OS_Lower_Diode | GPIO_01  | -2.99 V  | -1.50 V   | -0.20 V    | FAIL (Open)

● 解讀技巧:

  • 看 Pin Name:像是 CLK_IN 發生 Fail,你就知道問題出在時脈輸入這支腳,去硬體上就直接檢查 Socket 對應 CLK_IN 的那一根針。
  • 看 Measured(實測值)判斷病因:
    1. GPIO_01 量到 -2.99V(逼近機台極限防護電壓),這代表電流根本過不去 → 判定為 Open(可能空焊或探針髒污沒壓到)。
    2. CLK_IN 量到 -0.01V(幾乎沒電壓降) → 判定為 Short(這支腳可能直接跟地黏在一起了,或者是 IC 內部燒毀)。

💡 小結:Open-Short 測試雖然看似簡單,卻是阻絕後續無效測試、保護昂貴測試機台硬體的關鍵防護線。無論是產線還是工程端,熟練掌握 OS 數據的解讀與排查都能大幅提升產能與效率。

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