【半導體入門】什麼是 OSAT？一文看懂半導體委外封測的核心與全球大咖

【半導體入門】什麼是 OSAT？一文看懂半導體委外封測的核心與全球大咖

DEFINING OSAT // 什麼是 OSAT？

一、名字怎麼來的？

OSAT 的英文全稱是：Outsourced Semiconductor Assembly and Test。拆開來看，意思非常直覺：

• Outsourced： 外包 / 委外
• Semiconductor： 半導體
• Assembly： 封裝（把晶片包裝保護起來）
• Test： 測試（檢查晶片會不會亮、有沒有壞）

簡單來說，OSAT 就是「專門幫別人做晶片封裝和測試的代工廠」（俗稱封測廠）。

INDUSTRY POSITION // 產業供應鏈定位

二、他們在晶片生產線的哪個位置？

晶片從設計到做好，就像蓋房子一樣是分工合作的。OSAT 負責的是最後一關（後段製程）：

1. IC 設計公司（如：聯發科、高通）： 負責畫設計圖，自己沒有工廠。
2. 晶圓代工廠（如：台積電）： 負責把設計圖印到晶圓上（前段製程）。
3. OSAT 廠（如：日月光）： 負責把做好的晶圓切開、包起來並測試，過關了才出貨。

CORE SERVICES // 兩大核心服務

三、OSAT 到底在做什麼？

晶圓代工廠送過來的晶圓，就像一片片薄薄的黑膠唱片，OSAT 要負責把它們變成可以裝進手機的晶片，主要做兩件事：

● 服務 01：Assembly（封裝）

把晶片保護起來，並裝上可以導電的腳：

• 傳統包法： 打線接合（Wire Bond）、倒裝晶片（Flip Chip）、球柵陣列（BGA）、四方無引腳（QFN）。
• 新一代高級包法（先進封裝）： 晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）、扇出型封裝（Fan-Out）。

● 服務 02：Test（測試）

當起「晶片界的品管黑臉」，把壞掉的挑出來：

• 封裝前測試（CP / Wafer Sort）： 晶圓還沒切開前，先用探針戳戳看哪些是好的。
• 封裝後測試（FT / Final Test）： 晶片包好了，做最後總檢查。
• 其他進階測試： 老化測試（Burn-in，高溫測試耐用度）、系統級測試（SLT，模擬裝進手機的實際狀況）、失效分析（FA，找出晶片為什麼壞掉）。

MARKET LEADERS // 全球封測大咖

四、全球有哪些厲害的 OSAT 公司？

封測界有幾家世界級的大咖，其中台灣是全球龍頭：

• ASE 日月光投控（台灣）： 併購矽品後，成為全球絕對的封測老大。
• Amkor 艾克爾（美國）： 全球第二大。
• JCET 長電科技（中國）： 中國大陸封測龍頭，全球前三。
• PTI 力成科技（台灣）： 專攻記憶體晶片的封測。
• 通富微電（中國）： AMD 晶片的核心封測夥伴。
• 南茂、頎邦（台灣）： 專精在面板驅動 IC 與記憶體的測試。

TERMINOLOGY // 觀念釐清

五、常常聽到的 OSAT 和 ATP 有什麼不一樣？

這兩個詞很常一起出現，其實差別只在於「講公司」還是「講技術」：

• OSAT：指的是「公司」。（例如：日月光是一間 OSAT 公司）
• ATP（Assembly, Test, Packaging）：指的是「服務/製程」。（例如：日月光提供的是 ATP 封測服務）

💡 小結：OSAT 做為晶片出廠前的最後防線，不只保護晶片，更確保了良率。在先進封裝（如 CoWoS）百家爭鳴的時代，OSAT 扮演的角色可謂重中之重！