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【半導體測試名詞】DPS ： 裝置電源供應器

📅 發布日期：2026-09-14 🏷️ 分類：ATE 設備與模組 電源與電性量測

💡 專有名詞速查卡

英文名稱	Device Power Supply
中文名稱	裝置電源供應器 / 待測物電源供應模組
縮寫 / 別稱	DPS (常與 VI Source、PMU、HDPS 相互對照)
實務關鍵指標	Force Voltage/Current (FV/FI)、Measure Voltage/Current (MV/MI)、Current Range (uA~A)、IR Drop (Remote Sense)、Transient Response

【一句話搞懂】自動測試設備 (ATE) 內部專門為晶片電源腳位 (VDD/VCC) 提供精準高電流、動態供電並同步量測耗電流 (IDD) 的核心電源模組。

一、 白話科普：生活比喻與重要性

為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中：

💡 生活經驗比喻

想像 DPS 就像一台「智慧變頻萬用變壓器兼電量表」。當我們把晶片放到測試台上時，DPS 負責精準輸出晶片需要的運作電壓（例如 1.2V 或 3.3V）；同時，它還能即時監控晶片在全速運轉、休眠或跑特定指令時，到底「吸了多少毫安培 (mA) 的電流」。

❓ 為什麼需要它？

普通電源供應器只管穩定供電，但 ATE 機台內的 DPS 必須具備毫秒級的「動態響應速度」與「高精度電流量測能力」。晶片在運算瞬間電流會驟增，DPS 若無法即時補足電壓，晶片就會因壓降 (Voltage Drop) 誤判死機；另一方面，DPS 能精確量測到微安培 (µA) 級別的靜態漏電流 (IDDQ)，幫助工程師在幾毫秒內抓出內部微小短路或漏電缺陷。

二、 半導體測試實務應用

在實際產線與測試工程領域中，具體的架構與應用細節如下：

維度 / 項目	測試實務說明
測試流程與階段	貫穿點晶 (CP / Wafer Sort) 與成品測試 (FT)。不論是晶圓級點針或封裝顆粒壓接，DPS 均為晶片起頭供電（Power-up Sequence）並執行後續電性量測。
對應設備與介面	位於 ATE 機台測試頭 (Test Head) 內的 DPS 電路卡，透過 Probe Card 或 Load Board 上的 Power Line 與 Remote Sense 線路直接連通晶片的 VDD/GND 腳位。
主要測試項目	IDD Static / Standby Current：靜態與待機電流；IDD Dynamic：高頻邏輯運算時的動態電流；IDDQ Test：靜態漏電流檢測；Power Corner Test：Margin 邊界電壓測試。
廠內實務應用情境	測試工程師使用 DPS 進行多域供電 (Multi-domain Powering) 設訂；透過 Remote Sense 補償板上走線阻抗壓降；若量測到 IDD 過大（Over Current Limit），DPS 會立即觸發硬體保護 (Clamp/Trip) 防止燒針或損壞測試 Socket。

三、 重點整理快速複習

• 核心定義： DPS 為裝置電源供應器，是 ATE 機台專門給待測晶片 (DUT) 提供核心及周邊電源的主力模組。
• 關鍵作用： 具備加壓測流 (FVMI) 與加流測壓 (FIMV) 功能，是篩選 IC 功耗、靜態漏電與動態效能的最核心工具。
• 工程指標： 需重視 Remote Sense (補償 IR Drop)、瞬態響應能力、電流檔位切換 (Range Switch) 及電流保護鉗制 (Current Clamp)。
• 常見關聯： 與 PMU（精密量測單元，偏向小訊號/高精度）、PE（Pin Electronics，偏向訊號腳位）共同組成 ATE 三大測試通道。

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