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【半導體測試名詞】EAL ： 評估保證等級

📅 發布日期：2026-09-14 🏷️ 分類：硬體安全驗證 (Security Qual) 國際標準規範 (Common Criteria)

💡 專有名詞速查卡

英文名稱	Evaluation Assurance Level
中文名稱	評估保證等級 / 通用準則安全保證等級
縮寫 / 別稱	EAL (常用於 Common Criteria / ISO/IEC 15408 認證體系，如 EAL4+, EAL6+)
實務關鍵指標	EAL1 ~ EAL7 階梯等級、AVA_VAN (Side-Channel/Fault Injection 漏洞攻擊測試防禦力)、Security Target (ST) 規格符合度

【一句話搞懂】國際資訊安全通用準則 (CC) 中，衡量資安晶片從架構設計、生產測試到防禦漏洞能力嚴謹度與信任程度的分級標準 (EAL1 至 EAL7)。

一、 白話科普：生活比喻與重要性

為了讓非業界人士輕鬆理解，我們可以將這個技術概念對照到日常生活經驗中：

💡 生活經驗比喻

想像 EAL 就像是「金庫的防盜認證等級」。一般家用保險箱可能只需要通過基本防砸檢驗（約 EAL1~EAL2）；銀行總庫就需要經過防鑽、防爆破、防電磁波干擾等層層嚴格審查（相當於 EAL4+ 或 EAL5）；而國家級軍事防核金庫則需要頂級嚴密評估（EAL6~EAL7）。EAL 等級越高，代表第三方獨立機構對該晶片防禦駭客攻擊能力的保證程度越高。

❓ 為什麼需要它？

在金融卡、SIM 卡、車載資安控制器及車用 MCU 等領域，晶片內部儲存了金鑰與敏感個人資料。光憑 IC 設計公司的口頭宣稱無法讓銀行或車廠放心，必須透過國際認可的 Common Criteria 規範與第三認證實驗室（如 Brightsight 等），對晶片進行硬體與軟體層面嚴格的旁路攻擊（Side-Channel Attack）、故障注入（Fault Injection）與電性邊界測試，並給予對應的 EAL 等級證明。

二、 半導體測試實務應用

在實際產線與測試工程領域中，具體的架構與應用細節如下：

維度 / 項目	測試實務說明
測試流程與階段	分為兩大階段：1. 產線量產測試 (CP/FT)：ATE 機台負責驗證硬體防竄改監測器 (Tamper Detector)、OTP Key 燒錄與 PUF (物理不可複製功能) 測試；2. 資安認證實驗室測試：將封裝顆粒送往獨立實驗室執行實體漏洞入侵與應力攻擊驗證。
對應設備與介面	ATE 測試機台（用於安全性 OTP 金鑰寫入與邊界壓降測試）、雷射脈衝注入設備 (Laser Fault Injection)、電磁輻射/功耗旁路分析儀 (DPA/SPA Analyzer) 及高階顯微探針台。
主要測試項目	Power/Glitch Attack：微幅波動電壓/時脈觸發邏輯錯誤；DPA/CPA Analysis：分析電流與電磁波竊取金鑰；Physical Security：去封裝 (Decap) 觀察金屬屏蔽層 (Shielding Line) 反反應機制。
廠內實務應用情境	安全晶片 (Secure Element, SE) 申請 EAL6+ 或金融卡 IC 申請 EAL4+ 認證時，廠內 FT 測試程式必須保證測試模式 (Test Mode) 在出廠前被 100% 永久鎖死 (Lockout/Disable)，防止駭客透過測試介面讀取內部敏感記憶體。

三、 重點整理快速複習

• 核心定義： EAL 為 ISO/IEC 15408 通用準則 (CC) 下的評估保證等級，用以衡量產品安全防護的測試強度與信心度。
• 關鍵作用： 提供統一的國際資安標準，讓金融、車用、政府與軍工客戶能根據 EAL 等級挑選符合安全規範的晶片。
• 工程指標： 包含 7 個階梯等級 (EAL1~EAL7)，安全晶片常以 EAL4+ 或 EAL6+ 為商業指標；認證過程極為看重抗旁路攻擊 (DPA) 與故障注入 (Glitch) 能力。
• 常見關聯： 與 Common Criteria (CC)、Security Target (ST)、eMemory (OTP/PUF 安全寫入) 以及 ATE 出廠測試模式封鎖 (Test Mode Disable) 密不可分。

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